BGA67-0.8 Открытый верх обжиг в гнездо шаг 0 8 мм IC Размер 10 5*13 BGA67 (10 5*13)-0 VFBGA67 - купить

Купить BGA67-0.8 Открытый верх обжиг в гнездо шаг 0 8 мм IC Размер 10 5*13 BGA67 (10 5*13)-0 VFBGA67 |

BGA67-0.8, Открытый верх, обжиг в гнездо, шаг 0,8 мм, IC Размер 10,5*13 мм BGA67 (10,5*13)-0,8 BGA67 VFBGA67Характеристики: Номер детали:BGA67 (10,5*13)-0,8 розетка
IC Упаковка: BGA67, VFBGA67
Шаг штыря: 1,0 мм
Количество контактов: 67 контактов
IC Размер: 10,5*13 мм Структура: открытый верхМатериал и производительность: Корпус разъема: PEI
Контакты: бериллиевый медный сплав
Контактное покрытие: золото над никелем
Рабочая сила: 2,0 кг мин, чем больше контактов, тем больше сила.
Контактное сопротивление: 50mΩ max
Диэлектрик: 700 В переменного тока в течение 1 минуты
Сопротивление изоляции: 1,000MΩ 700 V DC
Максимальная емкость тока: 1A
Температура:-55 ℃ ~ + 175 ℃
Срок службы 25 000 раз (механический)

A: советы:

Добро пожаловать в наш KZT-Store, если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, оставьте нам сообщение.

Если вы хотите купить больше количественных данных об этом. Пожалуйста, свяжитесь со мной и попросите меня получить лучшую цену.

Спасибо.

B. BGA розетка Новое созданиеA. Подключение к моделям PCB

Сварочная структура: Нет необходимости в сварочной конструкции: Способ: фиксация путем сварки: фиксация 4 винтами Длина штифта: 1,83 мм Длина штифта: 0,25 мм             Две особенности структуры: 1. Сварочная структура: Используется традиционный тип сварки для фиксации гнезда и платы PCBA, стабильный, но время теряется и Усилие, и как только розетка сварена, ее нельзя перерабатывать; 2. Нет необходимости в сварочной конструкции: Используйте инновационный тип блокировки винтов для фиксации розеток и платы PCBA, чтобы обеспечить контакт Стабильная, тем временем сокращает время сборки, экономит время и сокращает усилия, и розетка Может быть удален из платы PCBA, перерабатывается и снижается стоимость тестирования;   B. Подключение к инновациям ИС 1. Открытая/раскладушка 2. Вмещает шаг: 4/0. 5/0. 65/0. 8/1. 0 мм 3. Компактный размер и низкая сила включения 4. Поле сменный пакет расположение пластины 5. "U" Контактная Поддержка любого типа формы шарика для припоя (Мяч не поврежден, падение контакта Поверхность более 0,2 мм) С. HD изображение, чтобы показать детальный продукт

           

       

 

 

 

 

 

Wy-плагин-старт

Горячий товар

BGA132/BGA152/BGA88/BGA136 к DIP48 адаптер IC тестовая розетка горит в гнездо программиста розетка с платой раскладушка структура $69,8	KZT SSD SM2246EN bga132/152/88 флэш-тест джиг тестовое гнездо раскладушка структура интерфейс SATA отличное качество $58,8	Тестер партии флэш-чипов для U disk Flash clearance второго класса или restyle chips BGA152 BGA132 BGA100 BGA88 LGA52 TSOP48 $88	BGA132/BGA152 тестовая розетка для DIP96 адаптер для SSD 8CE тестовая раскладушка гнездо BGA152 флэш-память запись в тесте IC Размер опционально $105,8
BGA272 испытательное приспособление SSD флэш-тест решение SM2246EN два в одном тестовая плата для восстановления даты смартфона $170	SSD 2 в 1 многофункциональная тестовая плата BGA152/132/100/88 TSOP48 NAND схема тестирования вспышки SM2258H контроллер флэш-памяти $45	BGA316 TSOP48 к DIP48 испытательный прибор раскладушка с SM2256K основным контроллером для тестирования чипов SSD и открытой карты $218	BGA316 TSOP48 к DIP48 тестовое решение SM2256K основной контроллер для тестирования чипов SSD и открытой карты $348

Wy-плагин-конец