Низкая цена высокоскоростной монтажный станок для линии производства - купить

Параметры

Количество ПИТАТЕЛЕЙ

80

Количество IC лотков

8

Количество камер

10

Количество головок

8

Средняя мощность

1000 Вт

Автоматическая доска

Трехступенчатая дорожка

Направляющая

Направляющая винта

Максимальная скорость крепления

15000 шт/ч

Средняя скорость крепления фактического сопротивления

12000 шт/ч

Максимальный объем перемещения по оси Z

20 мм

Максимальная площадь печатной платы

500 × 455 мм

Точность позиционирования

0,01 мм

Диапазон буфера всасывающего сопла

4,5 мм

Вес

600 кг

Размеры

1420*1370*1350 мм

Источник питания

110V/220 В пер. тока, 50/60 Гц

Сжатый воздух

0,5-0.6Mpa

Приводной двигатель

Серводвигатель Panasonic

Система привода движения

Высокоскоростной DSP привод Panasonic

Режим распознавания

Одновременное распознавание восьми головок

Вакуумный источник всасывающего сопла

Высокоскоростной ВКЛ-ВЫКЛ вакуумный генератор с вакуумным выключателем

Операционная система

Полностью автоматическая операционная система для монтажа чипов.

Независимо Разработанный нами на базе операционной системы Windows

Поддерживает windows xp, win7

Угол элемента

Синхронное вращение на 0-360 ° во время движения

Режим работы X/Y

Интеллектуальная кривая линейного ускорения и торможения

Позиционирование точки отметки

Полностью автоматический (точка знака может быть настроена по желанию)

Интеллектуальная сигнализация

Автоматическая коррекция, Автоматическое наполнение, подача недостаточной сигнализации

Режим ввода пластины

Автоматическое подключение слева направо в отдельных секциях

Автоматическое позиционирование PCB/позиционирование плунжера, ручная подача пластин

Визуальный дисплей

17-дюймовый промышленного управления светодиодный дисплей, 4:3, разрешение: 1280 x1024

Количество камер распознавания

Одна камера распознавания, четыре камеры быстрого распознавания

Одна камера с точным распознаванием.

Адаптивный монтажный объем

Адаптивно к 0201 0402, 0603, 0805, 1206, диод, аудио, SOT, QFP

Не позднее 40*40 мм и расстояние ≥ 0,3 мм (0,5 мм Центр расстояние) NEC и BGA.